峰会议程：

09:30-10:00 来宾签到

10:00-10:20 欢迎致辞  Victor Gao，AspenCore 全球发行人兼执行董事

10:20-10:50 物联网、5G 和人工智能市场下的中国 IC 机遇 楚庆，华为公司战略与技术副总裁

10:50-11:20 权利的游戏 张军，北京芯愿景有限公司总经理

11:20-11:50 人工智能和EDA的互相促进和发展 徐昀，Cadence 中国区总经理

11:50-13:30 中午休息

13:30-14:00 中国半导体厂商如何走向国际市场的几点思考 魏少军，中国半导体行业协会副理事长

14:00-14:30 持续创新 开创 EDA 新纪元 刘伟平，华大九天软件有限公司 董事长

14:30-15:00 下一代嵌入式计算的 YoC 架构 戚肖宁，杭州中天微系统有限公司总经理

15:00-15:30 茶歇

15:30-16:00 领先无界，合作共赢 杨彬（Brent A. Young），英特尔中国副总裁兼中国战略办公室总监

16:00-16:30 主题演讲 凌琳，Mentor, A Siemens Business中国区总经理

16:30-17:30 圆桌论坛--前瞻创新与传承坚守，论中国 IC 攻守之道  主持人：张迎辉，《电子工程专辑》主分析师   嘉宾：黄庆博士，华登国际董事总经理  楚庆，华为公司战略与技术副总裁  刘伟平，华大九天软件有限公司董事长  钱诚，寒武纪副总裁  王升杨，苏州纳芯微电子股份有限公司总经理  刘国军，Imagination副总裁、中国区总经理 杨清,聚辰半导体 CEO

2017 年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国 IC 设计公司迎来了与海外 IC 设计公司同步起飞的时代机遇。凭借高科技资本、技术人才和全球最佳市场的优势，中国 IC 业者如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领 IC 时代巅峰？

在新一年的春天，Aspencore 旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体将联合举办 2018 年中国 IC 领袖峰会。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题，特邀产业最受关注的领袖人物，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。